Подейкують, що
Apple нарешті зменшить впізнавану «бров» на майбутньому
iPhone 13. На це натякають витоки, які повідомляють, що для FaceID Apple використовуватиме мікросхеми VCSEL, які на 40-50% менші за ті, що були раніше.
Зменшений чіп окрім всього дозволить зменшити й загальний розмір вирізу. Ймовірно, що цей же чіп для обробки зображень буде використовуватися і в майбутніх iPad з FaceID. А ще, можливо, розробники спробують підняти решітку розмовного динаміка вище, ближче до верхнього торця, що у сукупності дозволить зробити виріз більш акуратним. Але поживемо – побачимо.
Попередні чутки також натякають, що iPhone 13-ї серії можуть бути товще, а вирізи для основної камери – більше. Дві версії Pro, як очікується, отримають LTPO AMOLED-дисплеї із частотою оновлення у 120 Гц. Також Apple має пошаманити над камерами і, звісно ж, процесором нового покоління A15.
